（原标题：工信部：人才问题是制约我国集成电路产业发展的关键因素）
新京报讯 2019年10月8日，工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，其中指出，当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。
下一步，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
工信部指出，近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。
为解决集成电路产业的人才问题特别是高端人才团队短缺问题，工信部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。工信部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。教育部、工信部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。
本文来源：新京报责任编辑：李琮_B11284
