【观察者网综合报道】据韩国亚洲日报12月5日报道，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿（1美元约合6.87元人民币）美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度（16.8亿美元）以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标，有分析认为，此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。
韩国2016年三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年一季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾（34.8亿美元），成为全球最大的半导体设备市场。2018年一季度，韩国半导体设备市场规模创历史新高，达到62.6亿美元，此后出现下滑，二季度仅为48.6亿美元，三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位，半导体设备市场规模仅为34.5亿美元，屈居第二。
半导体业界有关人士表示，今年上半年芯片市场形势良好，但是进入下半年需求减少，市场景气下滑，加之三星电子、SK海力士调整投资计划，整体设备市场规模有所减小。
中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的五分之二，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。
中国半导体市场近几年快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣。以存储芯片为例，以前中国国内存储芯片完全靠进口，今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产，另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线。格力、康佳等传统家电企业也表示，将进入芯片领域。
据国际半导体设备与材料协会报告显示，中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目，福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国，但均已投入芯片量产。报告预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为全球第一大市场。而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元，减幅为9.2%。
