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金胜电子将参展2011年台北国际电脑展

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-10-31
核心提示:东京ESEC嵌入式技术展 我司将于五月底及六月将与SSD协会一同参加2011年台北国际电脑展及日本东京ESEC嵌入式技术展,展位信息如下

东京ESEC嵌入式技术展

我司将于五月底及六月将与SSD协会一同参加2011年台北国际电脑展及日本东京ESEC嵌入式技术展,展位信息如下:

2011年台北国际电脑展展位号:K725a

日本东京ESEC嵌入式技术展展位号: West 7-9 时间:5月11日-13日

2011年台北国际电脑展

展会日期:5月31日-6月4日
展会地点:台湾 台北
展馆名称:台北世界贸易中心南港展览馆

金胜电子将参展2011年台北国际电脑展



一年一度的COMPUTEX台北电脑展于5月31日至6月4日举行,全世界的高新厂商、公司和媒体齐聚台北参加盛宴。COMPUTEX每一届都会提出一个展望未来的主题, 此次台北电脑展主题是“Shaping th Future. Smart Handheld Devices Connect with Broadband”,即展示产品都以移动设备为中心,我司研究生产的SSD模块,主要应用于MID平板电脑、手持设备等领域,所有产品均经过100%老化测试出库,质量保证。将为全球消费者提供一个接触未来的机会,为高新企业提供一个合作平台。

日本最大嵌入式系统展ESEC (Embedded Systems Expo) 是专门提供给嵌入式系统整合商及相关软硬件制造商、经销商等进行合作交流的年度盛会。除了固态硬盘及数码相框外,创见最新内存模块、微型硬盘存储卡(DOM)、USB闪存模块以及工业用USB闪存等产品也获得许多专业买家给予肯定。

由我司开发生产的内存模块、DOM等产品将在东京ESEC嵌入式技术展上亮相。

更多信息请致电:+0086-13590190179(刘小姐) +0086-15813723466(张先生)
http://www.kingspec.com

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