原标题：中美芯片业代表同场发声 丁文武呼吁 实现 芯片梦 要中外合作
2018 年最后一场芯片行业盛会 IC China于11日登场，而在 IC China 首届全球IC企业家大会现场，则是首次出现中美代表同场发声论述，尝试在2019年全球芯片产业诡谲多变的动荡中，破除迷思、共创活局。
在此次会议上，大基金总裁丁文武强调，芯片产业从来不是完全市场经济，国家力量支持是必须的。丁文武的一席演讲铿锵有力、立场清楚、态度坚定的表达中国全力发展芯片产业的“坚毅”决心！而美国半导体行业协会（ SIA ）也抛出明确表态，坚决反对半导体课征关税。
2018 年的科技业从年头到年尾历尽波折动荡，芯片业更是迎来史上最艰困的一仗！ IC China 2018身为岁末年终行业芯片压轴盛会，开展前发生的多起事件，让该盛会多了一份“异常”的被关注。
芯片产业大佬预告， 2019 年会是艰困的一年
在 IC China 2018 中，中国半导体行业协会理事长兼中芯国际董事长周子学一贯以行业内“大家长”的身份为该盛会揭开序幕，发言维持“冷静”、“理性”、“克制”的基调，并强调2018年是集成电路发明60周年纪念，举办 IC China 展会是别具意义。
图 | 开幕式（图源：DT君）
但在场不少行业大佬如 EDA 大厂 Cadence 首席执行官、华登国际董事长陈立武，以及华润微电子常务副董事长陈南翔都透露 2019 年将是充满挑战的一年。陈南翔更指出，产业正经历非常“痛苦”的时期，因为存货已经累积到 10 年最高峰，单靠两个季度的调整是不够的，预计要 2021 年才能再见春天，这期间企业只能自己把身体养好来过冬！
IC China 2018 “首届全球IC企业家大会” 的高潮落在 11 日下午会议上，对比上午的大佬发言都相对“冷静”与“理性”，下午大基金董事长丁文武的发言，展现国家对于支持芯片业的“坚持”与“坚毅”态度方向。
丁文武：“芯片梦”一定会实现，芯片投资须国家力量支持
近期国际间许多的动作，甚至有多起并购案遭到非经济市场因素干扰阻挡。丁文武在IC China 2018上强调，一定要实现“芯片梦”，再进一步实现国家的“中国梦”，口气中透露中国发展芯片产业的决心，是不会被任何挑战和困难阻碍的！
丁文武指出，中国发展集成电路产业的起步并不晚，美国在 1958 年发明集成电路，国内则在 1965 年制造出第一颗集成电路芯片，双方初期的技术差距并不大，但在发展的道路上，基于种种原因，中国并没有紧紧抓住当时历史的机遇，失去了早期日本、韩国、台湾地区适时发展的大好时机，导致后来的掉队，因此保持产业发展战略定力是很重要的。
他更强调，国家支持对于芯片产业是很重要的，因为芯片业需要持续不断地投入，前美国总统欧巴马曾说过，芯片业从来就不是一个完全的市场经济，一定要有透过国家力量来支持。
由于国际间有很多声浪指出国内发展芯片产业，与过去面板产业的补贴政策相同，“公平性”引发议论，但纵观各国发展半导体的历史，其实很难脱离国家力量的扶植，因为要以单独企业之力，依循既定政策不间断几十年的大力投资，其实不太可能，国家扶植成为这个产业必然的现象。
他更强调，中国在发展芯片道路上，不能三天打鱼两天晒网，想到才投资一下，这种不持续的投入策略是不对的，无论是研发投入，或是资本投入，政策都要保持延续性。
要彻底实现“芯片梦”，丁文武强调要做资源统筹，包括设计、制造、封测、材料、整机应用都要有一个完整的生态体系，且芯片是全球化产业，必须要国际化，而当中可能受到一些制约，关键要靠自己走出创新的路。
再者，产业发展的同时，单纯的研发资金投入是不够的，把产业、企业做大需要很多面向的资金、基金等，再与研发资金结合是最重要。
丁文武认为，芯片产业的发展要主体集中、区域集聚，避免资源分散和低水平同质化重复。这也是他长年来所提倡的观念，不要相同产业、产品处处是遍地开花，浪费不必要的资源。
丁文武也呼吁，必须对外开放合作发展，实现共赢，中国既有的资源可用，国外的资源也可用，人才、钱都可以用，只要对中国芯片产业发展有利，通通都鼓励。
有鉴于近期发生的智财权纷争不断延烧，在国际环境严峻下，国际诉讼和知识产权纠纷越来越多，他也强调发展芯片产业同时，要尊重国际的智财权，同时也要保护自己，这两者是互不矛盾。
对于极为短缺的人才，丁文武强调，中国集成电路产业处于初级阶段，舞台很大，要让大量人才去发挥他们的聪明才智，但“人才”们要有与中国集成电路产业“同甘苦、共患难”的准备。
美国半导体行业协会"积极"释出善意
值得注意的是，美国半导体行业协会于现场也明确表态，坚决反对芯片产品课征关税，并不断强调中国市场对于整个行业的重要性。
图 | 中国是国际价值链中重要的一环（图源：DT君）
2018年的 IC China 2018 也是少数有美国半导体行业协会（SIA）代表前来参加的行业大会。 SIA轮值主席，同时也是Marvell总裁兼首席执行官 Matt Murphy ，以及 SIA 副总裁 Jimmy Goodrich 首度参与国内芯片盛会，两位更分别在上、下午场发表演说， Goodrich 以流利的中文自我介绍并开场，让现场与会者极为惊艳！
值得注意的是， Goodrich 在此敏感时刻，于会中高调呼吁，坚决反对半导体产品课征关税，同时一再强调中国市场在产业中具有举足轻重的地位。
SIA成立于 1977 年，包括英特尔、 AMD 、三星电子、IBM、GlobalFoundries、美光（Micron）、高通、Nvidia、TI、Xilinx等都是会员。
Goodrich 进一步强调，中国是全球最大的电子产品消费市场，在过去十年中，更是每年快速成长的半导体供应商，在全球拥有将近10%市占率，同时中国对于美国产业十分重要。
事实上， SIA 指出曾经反应，若半导体元件课征关税不公平，因为多数美国从中国进口的半导体元件，也是在美国本土进行制造，只是在中国进行封装测试，因此，若针对中国进口半导体产品课征关税是误导的指标，且美国半导体设备厂需要从中国进口零组件，也会受到不公平的对待。
赵伟国临时缺席，刁石京代打强调智财权重要性
在 11 日的 IC China 中，原定出席的紫光集团董事长赵伟国临时由联席总裁刁石京“代打”，他特别点出国内发展芯片产业要循三个方向处理知识产权的问题。
首先是国内合作，向国内著名院所像是北京清华大学、上海复旦大学等透过购买技术授权，其次是藉由国际授权取得一些合法技术。
刁石京表示，以紫光集团而言，作为芯片产业的新进入者，锁定存储、通讯、安全三大芯片布局， 进行国际授权是很重要的步骤，包括购买基础专利，或是向原有创始人购买授权，逐渐打下自有的基础专利库。
第三个步骤是与国际企业联合设计，并藉由自身之力作创新性的演进。刁石京举例长江存储研发的 Xtacking 技术，以及武汉新芯的 3D IC 技术，带给行业新思路和提供自己独有的道路。
紫光集团转投资的长江存储成功开发国内首颗3D NAND技术芯片，基础就是源自于美商Cypress（Spansion前身）的技术授权合作，除了已经成功开发32层3D NAND技术，并且于2018年底量产外，也将于2019年量产64层的3D NAND技术，朝比肩一线半导体大厂之路迈进。
长江存储也自行开发 3D NAND 芯片开发的 Xtacking 技术，以及长江存储旗下武汉新芯的 3D IC 技术，都是藉由自身之力，朝创新演进之路迈进的代表。
半导体创投教父陈立武看好 5G 、人工智能等商机
再者， EDA 大厂 Cadence 执行长陈立武也在 IC China 2018 中揭露未来的五大趋势，以及创投公司的投资亮点，不过，他也提出预警，半导体行业在2018年上半年相当不错，但下半年开始逐渐进入缓慢期， 2019 年会是充满挑战的一年。
陈立武看好的五大产业趋势分别为：移动和 5G 、边缘计算（ Edge computing ）、车用电子、云和大数据（ Cloud and Big Data )、人工智能和机器学习（ AI and Machine Learning ）。
图 | 芯片的应用领域 （图源：DT君）
陈立武指出， 2018 年全球顶尖的互联网公司资本支出的大福增长，包括计算、网路、存储的需求大幅提升，另外还有车用芯片的需求增加，应用领域包括自动驾驶、娱乐系统、安全信息、传感器、模拟 IC 、连接、控制器等，估计车用芯片市场从 2017 年到 2021 年是以 11.4% 的年复合成长率前进。
由于陈立武也身兼华登国际创投董事长，他对于半导体投资领域尤其擅长且敏锐，他认为未来该领域投资方向包括 5G 、人工智能和机器学习、生物化学、硅光（ Silicon Photonic s）、神经型态计算、纳米管、量子计算等方面。
