原标题：电子设备芯片新的高危漏洞被发现 或造成重大后果
近日，据国外媒体报道，华盛顿州立大学的一个研究小组发现了高性能计算机芯片中，存在一个可能导致电子设备失效的重大且未知的漏洞。
研究人员发现，如果有人通过故意增加恶意负载，可能会破坏芯片上的通信系统，并大大缩短整个计算机芯片的使用寿命。
这个图显示了一个3D多核芯片，其中处理核心通过垂直链接连接
该研究是由华盛顿州立大学电气工程和计算机科学学院助理教授帕莎·潘德（Partha Pande）的领导下开展的，并在最近的2018年IEEE/ACM 国际网络研讨会上进行了报告。
帕莎·潘德的研究小组一直致力于研究计算机芯片的漏洞，以此来防止某些对日常生活中电子产品的恶意攻击。
目前一些消费类电子产品供应商，如苹果和三星等公司就曾被指控利用自己电子产品的漏洞，向用户发送软件更新，故意降低早期手机型号的速度，以鼓励客户采购新产品。
研究人员此前已经研究过计算机芯片组件，例如处理器、内存和安全漏洞电路，但是这次华盛顿大学的研究小组发现了更严重的漏洞，其存在于精密通信主干网中具有高性能的计算机芯片中。
潘德说：“通讯系统是把所有计算机系统粘合在一起的‘胶水’，当它发生故障时，整个系统就会崩溃。”
高性能计算机往往使用大量处理器，应对大数据应用程序和云计算，其中就需要通信系统协调处理器和内存的工作。研究人员正在努力增加处理器内核的数量，并将高性能的功能整合到手持设备中。
研究人员设计了三种“构造巧妙”的恶意攻击来测试通信系统，这种攻击增加了电迁移引起的应力和串扰噪声。研究人员发现，通信系统中数量有限的重要垂直链接特别容易受影响而失效。这些链接的作用是将堆栈中的处理器连接起来，从而允许它们进行对话。
潘德说：“我们确定了一个代理如何能够针对通信系统启动芯片中的故障做手脚。研究委员会过去尚不清楚通信系统会起到的作用和威胁。”
研究人员现在将致力于研究应对这一问题的方法，例如自动检测和阻止攻击的技术和算法。
