2012第十届中国国际半导体（北京）展览会
2012年8月08-- 10日
联合国工业发展组织(UNIDO) 、中国北京半导体行业协会、工业分包与合作交流(北京)中心
中国通信行业协会、中国电子商会(CECC) 、北京市商务局
历届展会都有来自国内外的众多知名企业，组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现展会的权威性和实效性。
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
联系人：黄 峰
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