“作为中国唯一为微处理器提供高端半导体封装载板的制造商，奥特斯将为重庆芯片产业链的发展起到举足轻重的作用。”29日，奥地利奥特斯公司首席执行官及董事会主席葛思迈在接受中新网记者专访时如是说。
奥特斯(中国)有限公司是奥地利AT&S集团在中国设立的独资企业，是迄今为止奥地利在华最大的投资项目，在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位，产品主要应用于移动设备及半导体封装载板、汽车、工业、医疗电子领域。
重庆工厂是其在中国境内除上海外的第二家生产基地，于2016年一季度正式投产。“在过去的一个财年中，我们面对了来自各方面的挑战。”谈及奥特斯重庆工厂的运营情况，葛思迈表示，在日前发布的财报中显示，重庆新工厂的投产结果令人满意，为财报数据带来了积极影响。
葛思迈介绍，奥特斯在2015至2016财年对重庆项目总投资1.903亿欧元，预计重庆项目会对奥特斯2016至2017财年财报带来积极影响，销售额预计增加10%至20%。
“在中国‘一带一路’战略和建设长江经济带这个话题上，重庆是值得关注的节点城市，同时也是便利的交通枢纽。”葛思迈说，重庆市政府近年来大力发展战略性新兴产业，奥特斯在华第二工厂建在重庆，是因为看到了重庆电子产业蓬勃发展带来的产业链集聚效应和由此产生的巨大商机。
他透露，在决定要在中国投资第二工厂前，他们对亚洲多地包括重庆在内的多个城市进行了考察评估。重庆便利的交通和多所人才辈出的高等学府，能为企业的持续发展提供有力保障。“我们希望通过投资重庆，可以助力和提升中国西部地区在全球电子产业中的领先地位。”
据悉，截至2017年，奥特斯将在重庆工厂的基础设施建设、高科技生产设备以及环保设施等项目上投资4.8亿欧元。
“这将是迄今为止公司最大的单笔投资。”葛思迈表示，奥特斯重庆一厂半导体封装载板项目的投产，弥补了重庆在为微处理器提供高端半导体封装载板的空缺，而奥特斯重庆二厂生产的系统级封装印制电路板，应用于可穿戴设备及高端物联网产品，将为重庆芯片产业链的发展起到重要作用。
