全球资源网讯：据公开信息，台积电大幅上调全球半导体市场规模预期，预计2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预测值大幅提升。
其中，人工智能和高性能计算领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%，这三大领域将主导未来五年半导体产业增量。
面对持续爆发的市场需求，台积电表示，明确2025至2026年全面加快产能扩张节奏，计划2026年落地九期晶圆厂及先进封装配套设施，全力承接高增长订单需求。
先进制程方面，台积电重点加码下一代工艺产能，2nm、A16（1.6nm）先进芯片产能将迎来高速释放，2026年至2028年产能复合年均增长率高达70%，持续巩固自身在尖端制程领域的领先优势。
先进封装作为AI芯片核心配套环节，同样迎来爆发式扩容。台积电CoWoS先进封装技术广泛应用于英伟达等主流AI芯片产品，2022年至2027年产能复合年均增长率超80%。同时行业需求持续走高，2022年至2026年AI加速器晶圆需求整体增幅达11倍，算力芯片供需缺口持续扩容。
全球化布局层面，台积电多区域工厂建设稳步落地，全面完善全球产能版图。美国亚利桑那州基地目前首座晶圆厂已顺利投产，第二座晶圆厂将于2026年下半年启动设备搬迁工作，第三座晶圆厂持续建设中，第四座晶圆厂及配套先进封装设施预计2026年正式动工。数据显示，2026年亚利桑那基地产量将同比增长1.8倍，生产良率将对标中国台湾厂区标准，同时企业已拿下当地新地块，预留长期扩容空间。
