全球资源网科技频道讯：据两名熟悉台积电的人员透露，台积电正在研究一种类似于英特尔现有技术的先进芯片封装技术。
芯片封装是芯片生产的最后一个环节，即把多个独立的硅芯片组件组装成为一个整体单元，并通过电气连接使它们能够协同工作，同时与计算机的其他部分进行通信。
过去，封装被认为是半导体制造中相对常规的一步，但如今，随着人工智能需求激增，芯片设计者需要将更多处理器和HBM集成到越来越大、复杂的封装结构中，封装成为了整个半导体最迫切的瓶颈之一，这就是目前市场上的需求。
据悉，英特尔开发出一种名为嵌入式多芯片互连桥接的封装技术，可以通过使用微笑的硅桥片，在处理器与内存之间建立高速连接，其吸引力包括英伟达在内的潜在客户的兴趣，因为它能够支持更大规模的多芯片设计，从而制造出性能更强劲的AI芯片，并有助于芯片设计商多样化设计。
据知情人士头里，台积电的工程师在内部将这种先进封装技术称为“EMIB-like”，并与部分客户进行了讨论。目前，台积电正与景硕科技共同开发这项技术。景硕科技也是一家台湾公司，专门生产构成芯片封装基底、并在芯片与服务器其他部分之间传输信号的载板。
台积电CEO魏哲家在本月的财报电话会议上表示，台积电现有的先进封装产能极其紧张，以至于限制了客户的增长，这种产能瓶颈为英特尔提供了一个难得的契机，去争取哪些此前高度依赖台积电的客户。
多年来，英特尔一直试图赢回行业内要求最为苛刻的客户。这家美国芯片巨头曾领跑全球最先进半导体的制造竞赛，但屡次发生的生产延误让台积电实现了反超，促使许多行业顶尖的设计商将其最尖端的芯片产品更多地转向这家台湾公司。
如今，台积电为包括英伟达在内的公司代工制造最先进的芯片。与此同时，英特尔正在努力构建能够与台积电抗衡的代工业务。在英特尔重塑其制造信誉的过程中，先进封装为其招揽潜在客户开辟了另一条路径。据报道，谷歌在对英特尔的 EMIB 技术进行了数月的测试后，已下单让英特尔在 2028 年封装超过 300 万颗其自研的 AI 处理器。
